一般而言，設(shè)計PCB電路板最基本的過程可以分為三大步驟。

PCB板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本因素，PCB電路板層數(shù)往往又減到最小。

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手持無線射頻電路技術(shù)運用越來越廣，如：無線尋呼機(jī)、手機(jī)、無線PDA等，其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量。

在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術(shù)將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛。

生產(chǎn)工藝、封裝形式與PCB的可制造性設(shè)計有著密切關(guān)系，了解企業(yè)自身的生產(chǎn)能力也是可制造性設(shè)計所必需的。

電路板可制造性設(shè)計也稱為DFM（Design For Manufacture），是一種科學(xué)的電路板設(shè)計方法，它是有助于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，越來越多領(lǐng)域會應(yīng)用到嵌入式系統(tǒng)，而在這眾多的應(yīng)用當(dāng)中，人們考慮的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。