PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

路板常見焊接缺陷有很多種，下面文章為常見的十六種焊接缺陷！

隨著他們不斷成功地消減這些壓力，一個有趣的挑戰(zhàn)出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師們的面前，即在兩片PCB板之間去對齊多個已配對連接器組。

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔.生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠.

當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。

目前國內(nèi)傳感器生產(chǎn)廠商還是以中小為主，依然有很多在使用薄膜工藝，用的是FR-4基板，使用壽命不長，穩(wěn)定性差，遇到稍微惡劣些的環(huán)境，就直接罷工了。想要傳感器跟上國際水準(zhǔn)，還需要付出很大努力。

對于 pcb 抄板來說，稍有不慎，可能就會導(dǎo)致底板變形，如果不改善的話，會影響 pcb 抄板的質(zhì)量和性能，如果直接拋棄，則會造成成本上的損失。下面來說幾招底板變形的修正方法。

隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。