在進(jìn)行
PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤設(shè)計(jì)的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工質(zhì)量,那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?
一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn):
1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。
2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
3、盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤
5、布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊。
二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn):
焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí),其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm,焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。
三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn):
1.對稱性,為保證熔融焊錫表面張力平衡,兩端焊盤必須對稱。
2.焊盤間距,焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷,因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。
3.焊盤剩余尺寸,元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。
4.焊盤寬度,應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
正確的
PCB焊盤設(shè)計(jì),在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜,可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,再流焊后容易會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷,因此對于進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),PCB焊盤設(shè)計(jì)需要十分注意。